LCP   M350SGS报告

特性备注：玻纤增强20%，半结晶，良好的成型性能，气体阻隔性，低翘曲性，流动性高，收缩性低，低粘度，耐化学性良好

重要参数： 密度:1.46 g/cm3 吸水率:0.02 % 断裂伸长率:3.5 % 弯曲强度:235 MPa 弯曲模量:23500 MPa 热变形温度:205 ℃

:液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型) a、低耐热 <177 日本宝理 A430、 Rodrun® LC3000 b、中耐热 177~243 美国杜邦 6330、日本宝理 A130、日本三菱E335G30、日本住友E7000、Rodrun®LC5000、Ueno LCP®1000 c、 高耐热 >243 Xydar® -930、杜邦;6130 日本宝理C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP® LG431、日本三菱 E345G30 二、应用 a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接); b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面; c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA): 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。