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| 特性级别 | 增韧级|||透明级|||热稳定性|||耐高温|||圄紫外线|||耐磨|||圄静电|||高结晶（HCPP）|||高滑动||| |
| 牌号 | E5693-MR-B |
| 加工级别 | |
| 品名 | LCP |
| 厂家(产地) | 美国伊士曼 |
| 用途级别 | 电子电器部件||| |
LCP E6006-MR-BSGS报告
特性备注：玻璃纤维增强30%，半结晶，良好的成型性能，气体阻隔性，低翘曲性，流动性高，收缩性低，低粘度，耐化学性良好
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
