LCP   S471出售原包

特性备注：半结晶，良好的成型性能，气体阻隔性，低翘曲性，流动性高，收缩性低，低粘度，耐化学性良好

重要参数： 密度:1.41 g/cm3 吸水率:0.01 % 断裂伸长率:4.4 % 弯曲强度:142 MPa 弯曲模量:13200 MPa 热变形温度:170 ℃

）LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 5）LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。